5W导热系数导热硅胶泥

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HC-PN500导热泥简介

HC-PN500系列导热泥系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热

性 能。本产品的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成各种形状，

填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，

快速有效地降低电子器件的温度，从而延长电子产品的使用寿命并提高其可

靠性。在电子产品生产、装配及维护过程中，本产品更易于操作。

HC-PN500导热泥特性

高导热，低热阻

具有和橡皮泥一样的可塑性，非常适用于填充厚度变化大的产品

的耐老化性能

低应力、低模量、自带粘性，

的耐高温性，的耐气候、耐辐射

的化学和机械稳定性

HC-PN500导热泥应用

广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集

成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器

和桥型整流器等领域。

HC-PN500系列导热硅胶片具体性能参数表

项目

Items

单位

Unit

参数值

Metric value

测试方法

Testing method

结构参数

Configuration parameter

形态

Form

—

橡皮泥状

Putty

目视

Visual

颜色

Color

—

浅灰色

Grey

目视

Visual

密度

Density

g/cm3

2.8

ASTM D792

电气参数

Electric parameter

击穿电压

Breakdown Voltage

kV/mm ac

>6

ASTM D149

介电常数(1KHz)

Dielectric constant

—

5.0

ASTM D150

体积电阻

Volume Resistivity

Ω·cm

1012

ASTM D257

热性能参数

Parameter of Thermally Conductive property

导热系数

Thermal Conductivity

W/m·K

5.0

ASTM D5470

热阻抗

Thermal Impedance

℃·in2/W

0.18

ASTM D5470
（T=1mm）

可靠性

Reliability

挥发份

Volatility rate

%

<1.0

105℃，240H

使用寿命
Working life

year

15

—

工作温度

Continuous using temp

℃

-60-200

—





































包装说明

100-1000g袋装或灌装，5-25kg桶装。